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惠特產學交流 尋覓專業人才

成大智慧製造創新中心 啟用

全國學術界首創，結合工業4.0技術與教育的「智慧製造創新中心」，於日前在國立成功大學科技大樓隆重舉行揭幕啟用儀式。一同參與這場盛會的貴賓有教育部「智慧製造跨校跨域教學策略聯盟計畫」主持人蔡孟勳教授、台灣博世執行董事白邦德、台灣博世力士樂總經理何鉅恒、惠特科技董事長賴允晉、台達電處長劉慧瑾、漢翔總經理林南助等貴賓。

工業4.0智慧製造必將成為產業的新主流，而培育人才及產學合作更是重要課題；透過智慧製造中心的成立，成大和聯盟夥伴校，將與各合作企業共同攜手發展精密機械設備、機器人、工業物聯網、大數據應用、雲端運算及自動化等關鍵技術，以達成產學合一的目標。

聯盟學校也將利用這套訓練機台共規劃豐富完整且與時俱進的一系列問題導向的實務課程，讓學生得以動手驗證工業4.0智慧製造理論與創意發想，進而達到消弭學用落差目的。

惠特科技獲磐石獎 榮耀加身

惠特科技榮獲第26屆國家磐石獎，榮獲總統接見表揚。總統於接見致詞時，肯定中小企業對台灣的重要貢獻，除提供大量的就業機會，更是台灣的競爭力所在。

惠特科技雖未上市櫃，不為外界所熟悉的企業，但因機台優異的性能得到客戶肯定，已是國內外知名LED/LD點測整合設備商，是該產業中的佼佼者。惠特以策略聯盟營運模式，提升企業競爭力，市占率不斷推升，去年的機台銷售更是大幅成長超過預期。

董事長賴允晉表示，惠特一直相信唯有持續開發更優異、符合客戶需求的產品，才能持續保有公司的競爭力。因此惠特科技相當重視人才培養，除每年提撥超過盈餘10％在研發外，研發人員也占公司員工超過四成的比重。此外，惠特秉持著共享的信念，提供優於業界的分紅制度，與員工分享努力耕耘的果實，留住人才。因為擁有優秀且完整的研發團隊，除了LED/LD點測整合設備外，惠特更積極跨足雷射加工領域，開發自動化雷射微細加工與雷射金屬加工系統，已獲客戶極佳評價，可望穩健成長。

今年受惠於蘋果帶動的VCSEL應用風潮，早已領先市場完成雷射二極體點測機台開發與生產的惠特科技可望受惠。除了面射型雷射檢測的VCSEL/PD點測機台，已穩定供應多家廠商外，去年推出邊射型雷射檢測機台系列DFB/FP點測分選機，亦陸續收到訂單。面對市場，惠特表示，持續看好LED客戶端需求以及3D感測帶動的市場趨勢，對於今年的業務銷售仍相當值得期待。

惠特科技 VCSEL測試設備熱銷可期

隨著去年iPhone X的問市，帶領Face ID的興起，連動帶起各家非蘋廠商對於3D感測產品的布局，而VCSEL更備受市場矚目。再加上VCSEL在各種通訊、雲端運算、資料中心、3D感測系統等的多元應用，需求量之龐大，更是吸引各家VCSEL大廠跨入，顯示VCSEL將會是2018年受到矚目的重要產業。

惠特科技投入LED測試設備市場多年，為海內外許多大廠的主要測試設備供應商，對於測試設備之研發技術與性能表現皆受客戶高度肯定。

惠特科技看準雷射二極體（VCSEL／PD、DFB／FP）市場的發展趨勢，對於VCSEL的測試設備研發更是投入多年，且不斷地透過客戶回饋持續改善優化系統設備。除了VCSEL／PD測試設備已穩定供應多家廠商外，更推出雷射二極體（VCSEL／PD、DFB／FP）通用點測分選機，高、低溫測試及點測、分選之功能更符合客戶的使用需求。

由於惠特科技擁有各階段LED測試設備的完整系統方案與經驗，加上對於VCSEL的檢測設備市場亦早有布局，因此隨著VCSEL的應用擴張、需求激增，惠特科技對於今年VCSEL檢測設備的銷售仍保持樂觀。

此外，惠特科技自去年起也陸續推出LED全自動化智慧工廠管理系統，提供給客戶全自動LED智慧工廠的解決方案，以達到提升生產效能，降低成本的智慧生產目標。

因此，惠特科技表示，今年除了LED測試設備與雷射加工系統之外，VCSEL測試設備與智慧工廠解決方案也將為今年營收帶來相當可觀的效益。

惠特科技去年的營運，在機台性能優化及市場需求增加的趨勢下，較去年成長超過70％。

惠特科技今年伴隨著VCSEL的市場成長、LED市場的穩定成長，在LED及雷射二極體VCSEL測試設備的銷售表現皆可望創新高。

惠特營收報喜 延續兩位數成長

惠特科技去年營運大爆發，成長幅度超乎預期，在營收飆破雙位數成長的高基期下，董事長賴允晉對於今年持續以兩位數成長仍深具信心。

受惠於LED產業投資熱絡，惠特的點測機及分選機去年出貨量大幅成長，過半的超高全球市占率，站穩主要供應商的地位。為提供一條龍服務，惠特3年前成立測試代工部門，客戶不必投資機台，創造雙贏，約貢獻一成營收。

挾著對光學的了解，惠特3年前即投入光通訊領域，現有邊射型（DFB）及面射型雷射元件（VCSEL）檢測機。DFB主要應用於光通訊，在iPhone採用人臉辨識技術後，意外拉動VCSEL的需求，未來非蘋陣營可望跟進，後市可期。

雷射的產業應用很廣，惠特也不缺席，切割機及鑽孔機在被動元件及陶瓷基板已有大量的實績，將積極拓展半導體及PCB 產業應用。惠特的LCM 8100系列搭配Laser光學系統與半導體等級的精準控制系統，應用於藍寶石玻璃、精密陶瓷及多樣複合材料基板的高精度的加工，以及FPCB、PCB、Strip基板的鑽孔、畫線、切割及打標等微細加工，深受肯定，並有多項雷射金屬加工設備，包含不傷損基材的快速雷射除鏽機、焊道平整無須填料的雷射焊接機及雷射切割機等，以雷射整合應用系統受到客戶歡迎。惠特目前三座工廠位於台中工業區，員工270人，四成人力及一成營收投入於研發，長保競爭優勢，也是根留台灣的典範。

惠特雷射微細加工設備 複合材料切割利器

一年一度台灣半導體產業的年度盛事「SEMICON Taiwan 國際半導體展」，已經於上周五閉幕，該展匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與，而且今年規模持續擴大，聚集了國內外700家領導廠商，展出1,800個攤位，再為展會規模創下紀錄。專注於研發光電與半導體自動化設備的惠特科技，在這屆展會中展出最新的雷射微細加工設備─LCM雷射整合應用系統，吸引許多參觀者目光。

惠特科技表示，LCM雷射整合應用系統搭配穩定的Laser光學系統與半導體等級精準控制系統，提供高效率高精度的金屬及非金屬加工，如精密陶瓷基板鑽孔、劃線與藍寶石玻璃切割及多樣的複合材料基板，FPCB，PCB，Strip Substrate之切割與打印等應用最有效率的利器。

惠特科技致力於點測機（Prober）與光電量測系統（Tester）的專業設備研發與整合。為了響應智慧機械、工業4.0等市場潮流，惠特科技持續投入光纖雷射產品系統研發與生產，堅持採用半導體高精密等級標準，導入雷射產品線，從雷射金屬切割、雷射金屬焊接機、雷射除鏽機、雷射雕刻機到雷射鑽孔劃線、雷射切割機等，提供更完善的雷射自動化設備服務。

此外，LCM8101雷射整合應用系統更採用客製化專用軟體，適用於各種形狀加工，只需匯入AutoCAD檔案（DXF）即可配合計算最佳路徑進行加工，不僅兼具效率與精準的優勢更提供客戶最佳與最完整的解決方案及服務。

除了LCM系列微細加工設備外，惠特科技也發表新的LDS系列點測系統，LDS系列為適用於DFB/FP的邊射型雷射，同時具備高、低溫的雙檢測平台，更可彈性設計可設定的量測時序，提供客戶更有效率、客製化的點測服務。

惠特 扮光纖雷射產業先鋒

惠特科技以具備創新及學習能力為願景，在整合在光學量測、機械設計、電路設計、影像機械視覺與雷射應用上豐富的經驗為基石，為了響應智慧機械、工業4.0等市場潮流，持續投入光纖雷射產品系統研發與生產，採用半導體高精密等級標準導入雷射產品線，提供產業界雷射金屬切割機、雷射金屬焊接機、雷射除鏽機、雷射雕刻機、藍寶石玻璃切割及陶瓷鑽孔等一系列產品，積極扮演光纖雷射產業先鋒的重要角色。

惠特科技目前的主力產品－FCM雷射精密加工系列，機台搭配穩定Laser光學系統與半導體等級精準控制系統，達到高加工效率與精度的目的。

此外，並可省去傳統工具更換成本與時間，相對於機械加工更為快速與精準，搭配高解析度視覺系統，對位功能核對加工圖面與產品實際狀況後進行判斷後加工，減少人工手動對位與產品本身的相對誤差，提高加工效率與精度，即時追蹤加工狀況，客製化專用軟體，操作簡單方便，適用各種形狀加工，匯入AutoCAD檔即可配合計算最佳路徑進行加工，不僅兼顧效率與精準的優勢並提供最佳與完整的解決方案及服務。

另外，惠特在今年自行研發的LCM3101手持式雷射除鏽機，主打優勢在於不需要使用化學藥劑造成環境汙染、或是噴砂除鏽容易造成較薄工件的變形、操作員工作安全的隱憂以及後續廢料回收都是客戶現階段常遇到的問題；LCM3101搭配最高等級的光纖雷射光源及光學鏡組，可依照鏽層的厚薄調整雷射出光模式，甚至是最難清除的角落也可以精準除鏽及除漆，讓除鏽除漆不再是一個麻煩的流程。

惠特科技董事長賴允晉表示，惠特科技非常願意從客戶的實際需求為出發點，去開發出適用性最好的產品，該公司也堅持採用最高品質的要件，給客戶最穩定的使用者體驗，是惠特科技一直以來想要呈現出來的品牌價值。