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公司簡介
現今各種電子產品功能日趨複雜，系統晶片設計需要更多的記憶體，而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。芯測科技所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術，提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術，並且透過各項專利加以保護，能夠和客戶緊密合作與提供技術支援，以便協助客戶完成高品質設計，增加產品競爭力。
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檢測與修復結合的SRAM解決方案：START
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整合性記憶體測試開發平台：BRAINS
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高效率累加式記憶體修復技術：HEART
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便捷版記憶體測試開發平台：EZ-BIST
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非揮發性記憶體測試與修復矽智財：NVM Test and Repair IP
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各類記憶體客製化測試與修復解決方案
| 統一編號 | 25089282 |
| 公司狀況 | 核准設立 |
| 公司名稱 | 芯測科技股份有限公司 (廠商英文名稱：iSTART-TEK INC.) |
| 章程所訂外文公司名稱 | iSTART-TEK INC. |
| 資本總額(元) | 200,000,000 |
| 實收資本額(元) | 110,579,800 |
| 代表人姓名 | 陳冠豪 |
| 公司所在地 | 新竹縣竹北市台元一街8號四樓之5 |
| 登記機關 | 經濟部中部辦公室 |
| 核准設立日期 | 098年12月16日 |
| 最後核准變更日期 | 108年01月03日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | CB01010 機械設備製造業 CC01080 電子零組件製造業 CC01990 其他電機及電子機械器材製造業 F401010 國際貿易業 I301010 資訊軟體服務業 I301020 資料處理服務業 I301030 電子資訊供應服務業 I501010 產品設計業 IG02010 研究發展服務業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
芯測科技BRAINS 獲IC設計廠用於指紋辨識IC
開發記憶體測試與修復技術的芯測科技（iSTART）宣布記憶體測試電路開發環境BRAINS獲台灣IC設計大廠採用於指紋辨識IC晶片中。芯測科技的BRAINS其圖形化使用者介面，大大提升BRAINS使用方便性，其友善的使用介面可降低學習曲線，並確保可產生合適的記憶體測試電路，並可減少許多學習以及設置相關功能的時間，與提供及時的技術支持服務。此外，芯測科技提供客製化的記憶體測試電路開發環境，協助業者縮短測試時間以及加速開發時程。
芯測科技所研發的記憶體測試電路開發環境BRAINS，從整體的晶片設計切入，全自動的判讀記憶體並將其分群，藉此降低DPPM，讓使用者能輕易產生最佳化的BIST電路。並根據客戶的需求可以提供客製化的記憶體測試電路開發環境以符合客戶在開發特定產品上的需求。BRAINS使用者可輕易地根據實際產品需求，產生相對應的記憶體測試電路，其特有的共享式硬體架構，可提供精簡的電路架構，並縮短測試時間，以降低晶片生產成本，提高產品競爭力。
芯測科技先進製程記憶體測試與修復技術 率先搶攻大陸市場
美中貿易戰持續延燒，全球不少企業皆深受影響，但晶圓代工是影響相對最小，畢竟台灣在全球晶圓代工的先進製程上，仍占據非常高的競爭優勢，以及過半的市占率，充分顯示出台灣具有土本核心技術的企業有能力在這個機運中發揮。
先進製程訂單擴散效應 芯測科技西進雨露均霑
深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技（簡稱：iSTART-Tek Inc.）業務副總經理張容誠表示，台灣在全球供應鏈的角色上居於美國及中國相關公司的重要位置，因此產業在中美摩擦下勢必做出相應調整，而台灣亦需於兩國的矛盾中找到自己的定位。我們看到為了確保先進科技技術的供應來源，相關科技供應鏈將重整，這個是台灣廠商的一個機會，所以芯測科技今年部分銷售重心，會放在中國先進製程晶片設計這個區塊。
提升SoC生產良率，記憶體修復機制扮要角
隨著製程的演進及現今系統晶片設計日趨複雜，以往碰到記憶體損壞，即把晶片丟棄的作法已經讓系統晶片供應商的成本不堪負荷。為有效提升晶片良率並控制開發成本，芯測科技以記憶體修復技術支援服務客戶，以期成為先進製程記憶體測試與修復技術的世界級領導公司。目前提供客戶高效完整的記憶體測試與修復整合性開發環境(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology；START)」，積極耕耘AI、語音、影像辨識晶片等不同應用領域，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。
芯測科技與去年同期比較營收成長75%表現亮眼
受惠於中國物聯網、高速運算（包括AI、5G等）領域商機不斷擴大，2019至2020年台灣半導體業產值成長力道將持續擴張，芯測科技亦預計今年營收成長可超過一倍。未來會深耕發展記憶體測試與修復的關鍵應用技術，包含如何符合手持式裝置上益形複雜的電源管理設計，及滿足車用晶片的自我檢測與可靠度要求，以提升產品對客戶的價值。更重要的是，芯測科技去年無論營收與獲利都較去年成長，已創下國內記憶體測試與修復公司的新紀錄。隨著營收維持高幅度成長，芯測科技表示預計2020年將規劃IPO上市，同時未來皆已做好風險評估與對應措施，市場策略可以隨時因應貿易條款做適當調整，以謀求在貿易戰下，能夠搶得市場先機。
芯測科技提供便捷版記憶體測試方案EZ-BIST
中美貿易戰持續延燒，引發後續波及全球的貿易戰爭，當中更是突顯智慧財產權合法的重要性。有鑑於此，深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技（iSTART-Tek，簡稱iSTART）為了協助客戶對智慧財產權領域規避嚴重失信的風險，日前推出最新便捷版記憶體內建式自我測試(MBIST)測試方案「EZ-BIST」，適用於MCU相關的系統晶片開發商。
採用芯測科技所提供低成本且高效率的記憶體測試開發工具，可協助客戶快速的開發產品，避免忽略記憶體測試的細節而導致產品良率下降，而其適用的應用如觸控屏、指紋辨識、語音辨識、馬達控制、家電控制、電子標籤等MCU相關的系統晶片。
芯測科技秉持著幫助開發者以更簡單、更快速、更低成本的途徑實現SOC設計的初衷，提供最佳化的記憶體測試電路，從產品設計源頭大幅提升測試良率，提高產業競爭力，先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間，滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。
厚翼科技挾創新技術 獲金炬獎肯定
越來越多的連網裝置，除了帶動大量晶片應用需求之外，同時設計中也含有龐大的數據操作需求，進而導致其設計複雜度越來越高。
因此，為解決晶片商面臨的問題，厚翼科技（簡稱：HOY）推出的START（SRAM Built-in Testing And Repairing Technology）是Tool-Based的解決方案，可自動生成內嵌（Built-in）記憶體測試和修復電路，且BIST和BISR的規格是可自選配置，客戶可以根據實際的項目需求啟用所需的選項，當所有參數都設訂完成後，START會自動生成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中，可以協助客戶提高設計效率且可選配規格的特性可滿足客戶不同應用的需求，HOY先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市時間，幫助客戶提高產業競爭力。
此外，HOY研發的靜態隨機存取記憶體測試工具、非揮發性記憶體測試與修復IP、客製化記憶體測試與修復IP、即時非揮發性記憶體測試與修復等專利技術，可以在最精簡的Gate Count下完成整個Page的修復，並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短，晶片的使用性絕對可以提高，更可以提供晶片與成品供應商非常有效率的成本控管，增加產品的可靠度。面對市場嚴峻的考驗從中脫穎而出者不少，HOY正是其中之一。HOY表示，公司在維持既定商業模式品質與延伸新服務之間取得平衡，同時積極透過科技創新力，打造出差異化技術與服務，因而得以在不斷迎面而來的新形態智慧工業之中，維持台灣產業在全球市場的競爭力，甚至開創新的格局，並逐步朝海外市場佈局，除了台灣之外，目前HOY已將技術服務觸角延伸至大陸、韓國、歐洲等地。其中包含知名的半導體廠、面板廠、物聯網平台應用、車用電子商等。
展望未來，隨著先進製程（55nm、40nm、28nm）的客戶數增加，HOY 2018年授權合約數持續成長，Q1已完成3件授權合約簽約，同時積極擴大到更多領域的應用，讓企業可以得到成本較低且可行性高的技術，協助企業發展出具有特殊性的商業模式。更重要的是，HOY榮獲第14屆金炬獎最高肯定，HOY不斷因應新市場需求，提供更貼近顧客需求的服務，因而業績得以同步成長。
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