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公司簡介
円星科技 (M31 Technology Corporation) 於2011年成立，營運總部位於台灣新竹，是專業的矽智財 (Silicon Intellectual Property) 開發商。円星科技擁有非常堅強的研發與服務團隊，具備矽智財、積體電路設計以及設計自動化領域的資深工作經驗。主要產品包括高速介面矽智財設計如 USB、MIPI、PCIe、SATA 等，以及基礎矽智財如元件庫 (cell library) 設計與記憶體設計 (memory design) 円星科技與世界一級半導體廠合作緊密，積極投入各項先進製程的矽智財開發與驗證，並深入瞭解設計業者需求，提出各式具差異化的創新矽智財解決方案，以協助客戶縮短設計週期、降低製造成本、提升產品競爭力並搶占市場先機。技的願景是「成為半導體業最值得信賴之IP公司」。
註：「円」，音元，代表錢、圓滿的意思。
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星科技股份有限公司
公司新聞
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半導體興櫃股股王M31 趕在明年農曆年前上櫃掛牌
半導體興櫃股股王円星科技 (現已改名 M31) (6643)今(24)日舉行上櫃前業績發表會，該公司是IP設計的後起之秀，將趕在明年農曆年前上櫃掛牌，競拍時程會在1月初。該公司今日成交價是259.98元，該公司股價先前曾衝破300元價位。
董事長林孝平表示，該公司以「精品IC」自居，經過七年的努力，已與台積電、高通、Cirrus Logic等超過十家世界級的半導體公司，建立密切的合作關係，未來希望可以擴充到更多的領域，使該公司也成為世界級的公司。
法人關切，中美貿易戰對該公司的影響，林孝平認為，中國近年來以大基金挹助在半導體產業，IC設計產業占比已提高至20%，預期在5G、AI、車用電子等領域的自主開發上，官方挹助金額應該會非常大，對於該公司而言，中美貿易戰看到的是樂觀的方向，但也會均衡發展北美等其他市場，以做好風險控管。
法人也詢問該公司配息政策，林孝平說，IP是一個人才的公司，除非有併購資金需求，原則上會採取高比例配息。
M31主要營收來自於IP授權服務，受惠IP設計產業成長趨勢，該公司因瞄準AI、IOT及車用電子市場，營收及獲利成長快速。目前員工人數160人，80%是研發人員，除竹北外，在上海及矽谷都設有據點。
法人認為，該公司所處的產業進入障礙高，是國內少有純IP設計公司。競爭對手為Synopsys、Candence等國際EDA/IP設計大廠，預估M31未來在營運及獲利皆處於高速成長階段，其IP占比高於創意(其ASIC占比75%~80%)，獲利能力優於晶心科，獲利成長性亦優於力旺。
該公司累計前11月營收為6.65億元，年增26%，預期全年營收可望較去年成長二成水準。最近也與三星取得合作，預計明年可以開始貢獻該公司營收。
台積電矽智財夥伴 円星科技下月上櫃 力拚全球市占第一
台積電搶攻人工智慧領域的矽智財夥伴円星科技，將於明年一月下旬掛牌上櫃，董事長林孝平表示，円星今年前三季每股稅後淨利(EPS)為5.99元，未來將聚焦人工智慧及車用晶片等研發，目標挑戰產業龍頭新思科，成為市占率世界第一的IP公司。
成立於2011年的円星科技，為前智原總經理林孝平創立，為一專業積體電路矽智財（簡稱IP）技術研發與授權服務公司，為國內少見的純矽智財授權公司，主要產品包括積體電路矽智財設計服務，高速傳輸介面矽智財設計如 USB、MIPI、PCIe、SATA 等。
「IP產業的經營在精不在大，」林孝平表示，円星科技的IP已成功授權全球半導體一線大廠，包括台積電、高通、華為海思及日本松下等客戶，累積往來的全球晶圓代工廠超過10家，IC設計公司則超過200家。
面對全球IP產業競爭激烈，林孝平指出，円星科技的定位是做出「精品級的矽智財」，以研發實力與核心低功耗的關鍵技術，築起競爭門檻，同時提供客製化的整合到量產技術服務，不僅與各大晶圓代工廠關係緊密，更躋身台積電IP聯盟成員之一。
円星科技成立不過短短7年，公司即能獲利並逐年成長，其主要營收來自IP授權服務。林孝平表示，去年公司IP授權金的營收佔比約87%，權利金及其他佔比約13%，目標希望將權利金比重逐年拉升至二成。
展望後市，円星科技將致力投入人工智慧、物聯網、雲端運算、車用電子及區塊鏈等產品應用的IP開發，明年重點將聚焦在人工智慧、IOT及車用電子領域，挹注公司成長動能，另將著眼7奈米製程開發，用極致工藝來證明円星的研發實力。
依據財報，円星科技今年前三季營收為5.1億元，年成長20.92%；營業淨利為1.82億元，年增26.95%，每股稅後淨利(EPS)為5.99元；法人預估，受惠IP設計產業成長趨勢，以及北美及大陸市場需求增溫，円星科技今年全年EPS可望挑戰9元，營運再攀高峰可期。
円星推出超高速USB 3.1 Gen2矽智財解決方案
全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)與Innovative Logic（Inno-Logic）1日共同宣布，其結合円星科技實體層(PHY)與Inno-Logic的USB 3.1/ 2.0設置控制器(Device Controller)合作的矽智財解決方案，已成功通過所有的相容性測試，取得國際USB-IF組織的認證。
M31円星科技業務副總張弘毅表示，「円星科技很高興以28奈米HPC+製程開發的USB 3.1 Gen2實體層矽智財搭配Inno-Logic 的USB 3.1/ 2.0設備控制器矽智財能通過USB-IF認證，我們希望確保客戶獲得完整、而非片段式的解決方案。円星科技非常榮幸能與Inno-Logic合作，建立一個新的里程碑」。
Inno-Logic總裁兼執行長Dinesh Tyagi表示，「藉由超高速USB 3.1 Gen 2矽智財再次通過認證，已證明我們堅持提供客戶高品質矽智財的承諾，以及持續提供客戶完整USB 3.1解決方案的能力」。
Inno-Logic在過去7年已成功與知名的實體層(PHY)供應商合作，並授權其USB 3.1/ 3.0/ 2.0設備控制器與主機控制器矽智財給客戶使用，以確保提供客戶完整的一站式解決方案。Inno-Logic 的USB 3.1設備控制器矽智財支援SuperSpeedPlus模式，並完全向下相容USB 2.0規格，以低功耗與小面積的優勢提供晶片設計業者最佳效能。
M31円星科技自2016年起至今，已開發新一代完整USB矽智財產品線，包括可支援Type-C的USB 3.1/ USB 3.0實體層矽智財、業界最小面積的微型USB 2.0實體層矽智財、創新技術BCK USB 2.0/ USB 3.0實體層矽智財、以及適用於物聯網與低功耗應用的BCK USB 1.1實體層矽智財等，已廣泛獲得國際各 IC 設計客戶採用。
M31円星科技為確保客戶獲得完整、而非片段式的解決方案，積極投入晶圓大廠的各項矽智財驗證以及國際USB-IF組織的技術相容性測試，以優質的差異化高速介面矽智財和專業的服務來支援全球客戶。円星科技的USB實體層矽智財由於其成熟度、完善品質、最小面積，以及支援各種成熟到先進製程技術，而廣受客戶的支持與使用，除了已開發一系列在28nm, 40nm以及55nm製程的USB實體層矽智財解決方案，円星科技也預計將在12奈米與7奈米製程開發USB 3.2(總傳輸速率為20Gbps)，且支援 DisplayPort Alt Mode on USB Type-C規格之實體層矽智財。
円星科技 獲績優SBIR創新技術獎
專業矽智財開發商円星科技(6643，簡稱：M31)11月27日宣布獲頒經濟部小型企業創新研發計畫(SBIR)之創新技術獎，得獎主題為「高速SoC晶片的設計最佳化技術」。該此創新技術可應用於物聯網(IoT)、車用裝置、行動裝置、人工智慧(AI)之晶片市場，目前已為業界CPU大廠採用並量產，將可協助國內外相關SoC晶片設計廠商快速提昇整體晶片效能。
M31円星科技副總經理石維強表示，「本次獲獎的創新技術M31 MetrisTM系列是針對高速SoC晶片電路設計的優化解決方案，尤其是CPU的設計，必須兼顧操作速度與提昇CPU效能的要求，是可攜式設備最具挑戰的目標。傳統CPU的設計採取客製化的方法，需要耗費龐大的人力物力，且不見得能達到最佳化的結果，M31的創新MetrisTM技術解決了這項問題。」
「透過特有的數值演算法，可以快速分析客戶CPU電路關鍵路徑的時序報告(timing critical paths)產生最佳化的基礎元件規格。透過自動化流程，可快速提供所需的最佳元件，並產生符合製程規則的佈局和時序模型，融入現有的設計流程以達到最佳效能，將有助於SoC業者大大加速產品設計的成效性。」石維強說。
M31円星科技擁有在先進製程(40奈米/28奈米/16奈米)之高速電路開發設計的豐富經驗，可提供動態高速元件庫、高速內嵌式記憶體與最佳設計流程，適用所有的高速電路應用，如CPU、GPU、MCU、DSP等，可協助客戶縮短開發流程並提昇設計效率。
M31円星科技成立於2011年，營運總部位於台灣新竹台元科技園區，主要產品包括積體電路矽智財(Silicon IP)設計服務，主要營收來自矽智財技術授權金，及客戶產品量產時的權利金。2011年円星科技的實收資本額為台幣2.86億元，2017年9月正式進入台灣興櫃市場，2017年1~9月累計營收為4.22億元，較去年同期累計營收成長率23.27%。
M31円星科技成立以來，一直以極致工藝的精神，致力於各式矽智財的創新開發與產品驗證，在服務及技術上精益求精，以提供業界客製化及最具效益之「精品矽智財」。円星科技的願景是「成為全球半導體業最值得信賴之IP公司」。
円星科技 布局高效能USB矽智財
高速傳輸介面矽智財開發商円星科技（M31 Technology）昨（18）日宣布，已開發新一代完整通用序列匯流排（USB）矽智財產品線，包括可支援Type-C的USB 3.0／3.1實體層矽智財（PHY IP）、業界最小面積的微型USB 2.0實體層矽智財、創新技術BCK（Built-in-Clock，內建時脈）USB 2.0/3.0實體層矽智財、以及適用於物聯網與低功耗應用的BCK USB 1.1實體層矽智財。
円星科技開發符合最新USB Type-C連接器規格的USB 3.1／3.0實體層矽智財，將原本需要外接的高速交換器（High-speed switch），內建於實體層矽智財以支持無方向性的插拔，此創新技術大幅節省客戶晶片設計所需的面積與開發成本。目前此新一代USB 3.1／3.0實體層矽智財，已導入國際一線IC設計公司的產品設計並成功量產。
由於USB 2.0已成為電子系統的標準界面，円星科技開發的新一代微型USB 2.0實體層矽智財，透過其優化的電路設計，節省50％以上的面積並降低30％的功率損耗。除了保留最佳電氣特性之外，也通過通用序列匯流排開發者論壇（USB-IF）規範的相容性測試，已協助眾多客戶導入量產。
円星科技總經理林孝平表示，円星科技針對廣大USB相關應用，已開發一系列在28奈米、40奈米、55奈米製程的USB實體層矽智財解決方案，這些產品方案皆保有較低功率消耗、極佳的相容性和最好的電氣特性。
林孝平表示，為確保客戶獲得完整、而非片段式的解決方案，円星科技積極投入晶圓大廠的各項矽智財驗證以及國際USB-IF組織的技術相容性測試，以優質的差異化高速介面矽智財和專業的服務來支援全球客戶。
円星攜大陸中芯 IP獲UFS 2.0系統驗證
矽智財供應商円星科技（M31）與大陸晶圓代工廠中芯國際策略聯盟，中芯國際將採用円星科技差異化高速介面矽智財（IP），針對固態硬碟（SSD）、通用快閃記憶體（UFS）、USB快閃記憶體隨身碟等，推出多樣化的存儲控制器應用IP解決方案。
基於中芯國際從0.11微米到28奈米的邏輯製程技術，此存儲控制器應用平台可協助客戶實現低功耗、高性能、和縮小晶片面積的產品設計，同時推動中芯國際的製程平台實現更多差異化的應用。
針對固態硬碟市場，中芯國際40奈米低漏電工藝採用円星科技所開發的新一代PCIe 3.0實體層矽智財（PHY IP），此IP已與多家廠商的控制器搭配測試並符合PCI-SIG的規範，針對不同頻寬需求，提供1、2、4組通道（lane）的選擇，協助客戶立即在晶片中實現支援PCIe 3.0規格的固態硬碟。此外，中芯國際預計將在28奈米先進製程採用PCIe 3.0實體層IP，提供客戶更快速度、更省功耗的解決方案。
由於通用快閃記憶體2.0（UFS 2.0）將成為新一代內嵌式記憶體的主流規格，中芯國際55奈米低功耗（LL）製程採用円星科技開發的MIPI M-PHY實體層IP，具備高頻寬能力與低功耗特性，已與多家廠商的控制器搭配測試並通過UFS 2.0的系統驗證。
另外，中芯國際預計將在28奈米高介電製程與40奈米低功耗製程採用円星科技的MIPI M-PHY實體層IP，除了可支援雙通道技術之外，更支援極端省電的休眠模式，尤其適合新一代的行動裝置使
在USB隨身碟控制器產品應用上，円星科技自行開發的BCK（內建頻率）技術，為行動裝置晶片提供無石英震盪器（Crystal-less）的解決方案，已在中芯國際55奈米和0.11微米製程協助客戶導入量產。
而新一代的BCK技術除了支援傳統USB 1.1/2.0/3.0裝置端之外，也支援32.768KHz的頻率輸入，除了能擴大BCK技術至USB主機端的應用之外，其低功率消耗的特性，也滿足了物聯網應用的需求。
隨著Type-C介面的普及，円星科技正在中芯國際28奈米及40奈米製程上開發USB3.1／USB3.0的PHY IP，將原本需要外接的高速交換器（High-speed switch），內建於PHY IP之中來支持無方向性的插拔，同時也支持不同VBUS組態的偵測，已成功導入客戶的產品設計。
円星 攜手Imagination
全球精品矽智財開發商円星科技（M31 Technology）日前宣布與Imagination Technologies公司合作，雙方將專注於低功耗矽智財技術開發，提供物聯網、穿戴式裝置以及其它手持行動裝置關於運算與無線通信整合的內嵌式應用，以因應小型電池長時間的待機需求。
円星科技的產品包括在嵌入式快閃記憶體製程（Embedded Flash）與超低功耗（ULP）製程開發的標準元件庫和記憶體編譯器，可提供系統晶片（SoC）設計業者具顯著競爭力的低功耗優勢，以支援物聯網的相關應用。円星科技董事長林孝平表示，円星科技的標準元件庫和記憶體編譯器可協助Imagination的MIPS M-class處理器效能最佳化，增強在物聯網應用的競爭力，甚至超越原有效能。
Imagination市場行銷執行副總裁Tony King-Smith表示，欣喜能在原有的標準元件庫夥伴生態系統中找到一個新差異化的公司，透過雙方合作將為客戶創造完全的功耗、性能、面積（PPA）之優化設計工作，目前已看到雙方合作初步的預期成果。円星科技長期投入不同類型的矽智財開發與驗證工作，大多數的矽智財係針對不同晶圓廠的先進製程技術而開發，幫助客戶縮短設計週期、降低製造成本、提高產品競爭力。
円星MACHTM 獲晶心採用
全球精品矽智財開發商円星科技與亞洲第一家授權處理器核心的供應商晶心科技日前共同宣布，晶心科技的 AndesCore N1337 CPU已採用円星科技的先進MACHTM，其以40奈米製程開發的CPU效能可達1GHz。其AndesCore N1337具有低功耗、小面積、高效能的創新特性，以及簡單易用的SoC彈性配置平台等優勢，主要應用於數位電視、數位家庭、機上盒、交換器/路由器、光纖網路，安全監控，固態硬碟。
AndesCore N1337採用晶心科技最新的V3架構，並且支援飽和運算指令，是一個8階管線的32位元處理器，其CPU效能可達1.87DMIPS/MHz，除常用的AHB匯流排，N1337運用創新的設計，以最低的成本及功耗支援64位元AXI匯流排，可大幅提昇整個SoC的效能。除此，N1337支援指令及資料共用的區域記憶介面，此介面可運用在直接記憶體（DMA）的裝置，提昇資料傳送及處理的速度，適合應用在需要大量資料處理的及時系統（RTOS）SoC。針對Linux操作系統，N1337配置記憶體管理單元（MMU）並支援第二階快取記憶體（L2 Cache）的架構，搭配晶心的第二階快取記憶體控制器可運用在高階SoC的應用。
円星科技董事長林孝平表示，円星科技的MACH系列藉由分析客戶CPU關鍵路徑的時序報告，可動態調整並產生新的元件庫資料，能在合理時間內有效提高時脈頻率，円星科技的MACH提供客戶一條提升效能的捷徑，並可適用於CPU、GPU、DSP與其他高速電路。晶心科技總經理林志明表示，CPU效能是手機和平板電腦等可攜式設備最具挑戰的目標，採用円星科技的MACH系列，可提昇CPU 10％～15％的效能。
晶心攜手円星科技 攻物聯網商機
全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)與晶心科技今天共同宣布，晶心科技的AndesCore N1337 CPU已採用円星科技的先進MACHTM，其以40奈米製程開發的CPU效能可達1GHz。其AndesCore N1337具有低功耗、小面積、高效能的創新特性，以及簡單易用的SoC彈性配置平台等優勢，主要應用於數位電視、數位家庭、機上盒，交換器、路由器、光纖網路，安全監控，固態硬碟、汽車先進駕駛輔助系統。
円星科技董事長林孝平表示，円星科技很高興成為晶心科技的合作夥伴，晶心已持續研發推出不同等級的處理器核心IP，円星科技的MACH系列藉由分析客戶CPU關鍵路徑的時序報告，可動態調整並產生新的元件庫資料，能在合理時間內有效提高時脈頻率。
晶心總經理林志明總表示，CPU效能是手機和平板電腦等可攜式設備最具挑戰的目標，本次採用円星科技的MACH系列，可提昇CPU 10%至15%的效能。晶心所推出的32位元嵌入式處理器核心與開發工具，雖已被業界肯定與採用，晶心將持續深耕在不同領域的應用，希望能提供給晶心的客戶有最佳技術支持與服務，持續提供更好的解決方案。
台積電新興矽智財供應商円星科技，USB 3.0再獲認證
全球矽智財開發大廠円星科技（M31 Technology）近日宣布，以台積電55奈米低功率製程技術開發的USB 3.0實體層矽智財，已成功完成台積電矽智財驗證中心測試，並已廣泛獲得台灣IC設計客戶採用，可望加速客戶產品上市時程。
円星科技的矽智財產品包括高速介面以及基礎矽智財，其中行動應用矽智財MIPI M-PHY曾於2013年9月通過台積電矽智財驗證中心測試。這次宣布通過驗證的USB 3.0實體層矽智財，驗證項目包括測試USB實體層在超高速(SuperSpeed) 、高速(HighSpeed)、全速度(FullSpeed)等各式規格的電氣特性與功耗。
由於矽智財產品陸續通過台積電矽智財驗證，顯見円星科技在各式矽智財開發技術的高度掌握性，現階段台積電客戶皆可登錄到台積電網站看到這些測試結果。其USB 3.0實體層矽智財整合了高速混合信號電路，支援5Gbps超高速傳輸，向下相容USB 2.0與USB 1.1，並擁有小晶片面積與低功耗的最佳效能。
目前円星科技持續與台積電合作USB 3.0實體矽智財已全面適用於110奈米、55奈米、40奈米和28奈米等製程技術，台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示，「高品質的矽智財，是台積電設計生態系統助客戶設計的重要元素，這些驗證結果證明了円星科技USB矽智財的多功能與有效性。」
円星科技董事長林孝平表示，「円星科技將持續投入台積電的各項矽智財驗證，以增強客戶信心，透過對矽智財技術與品質的掌握，確保客戶在市場的領先地位」。
自2012年起，總部位於新竹台元科技園區的円星科技已成為台積電矽智財聯盟計畫的成員，從成熟製程到先進製程均與台積電密切合作。
2013年円星科技更獲得台積電頒發「新興矽智財供應商」(New Emerging IP Provider)獎，矽智財產品涵話了高速介面矽智財如USB、SATA、PCIe、MIPI等，以及基礎矽智財如元件庫設計(standard cell library)、記憶體設計(memory compiler)等，客戶產品已順利導入量產，進入台灣、歐美、中國與日韓等地的IC設計公司供應鏈。
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文章出自: https://dawang1688.pixnet.net/blog/post/3711118-%e5%86%86%e6%98%9f%e7%a7%91%e6%8a%80%e8%82%a1%e5%83%
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