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鴻海在半導體不缺席，強勢布局以達垂直整合效益
鴻海科技集團創辦人郭台銘於近日股東會，明確表示鴻海未來將交由新組成的 9 人經營委員會領導，隨後鴻海集團宣布由原專責半導體事業群的劉揚偉於 7 月 1 日出任鴻海新任董事長，此變動反映鴻海將延續郭台銘一直以來對半導體領域的堅持。
鴻海的野望，半導體必不可缺
鴻海集團內部這些年來已在半導體各細部領域布局，專營半導體廠房的帆宣系統、顯示面板驅動晶片的天鈺科技、晶片設計服務的虹晶、SiP 封測廠訊芯科技、半導體設備京鼎精密及友威科技，以及 2018 年購入並具有 8 吋廠的夏普（Sharp）等，可見鴻海半導體版圖已逐漸成型，而原任職於鴻海 S 次集團總經理的劉揚偉晉升為鴻海集團董事長，想必會加大鴻海集團投資半導體的力道。
鴻海雖以下游代工組裝聞名於全球電子產業，但前董事長郭台銘多年來屢次在公開場合發表集團對半導體領域的重視，未來鴻海將是台灣少數兼具上下游整合能力、有機會與南韓三星（Samsung）、日本 Sony 一較長短的巨型科技艦隊。
鴻海小金雞──天鈺科技重要性與日俱增
劉揚偉尚未明確出任董事長職務前，便對外界發話鴻海必定不會缺席半導體，垂直整合是產業發展必然方向，鴻海現在投資的面板事業未來都需要用到半導體產品，且鴻海不會以投資重資產的方式介入，將以 Fabless 晶片設計廠商模式運作，並與其他晶圓廠合作。
事實上，鴻海這些年來積極布局顯示面板，群創、深超、Sharp 皆在顯示領域扮演舉足輕重的要角，天鈺科技憑藉著集團內的面板資源，除了快速將其顯示驅動晶片推廣至手機、平板機、電視等主流市場，近期更搭配自家電源管理晶片、電子標籤整合型驅動晶片等，透過鴻海平台跨足智慧零售等新興應用，天鈺科技在鴻海艦隊護航下，將相對容易在競爭激烈的顯示驅動晶片產業站穩腳步。
此外，晶圓廠的投資巨大，加上中美貿易紛爭帶來的不確定性，不意外劉揚偉特別強調鴻海沒有晶圓廠的投資規劃，然而珠海、濟南早有傳出鴻海布局的雜音，即使鴻海短期內無此規劃，未來鴻海若想將垂直整合的策略方針進一步提升，必定需要回頭投資晶圓廠，屆時已具備一定市占率的天鈺科技將能成為集團內半導體霸業的重要支柱。
京鼎南京廠動土 郭台銘的半導體夢更近了一步
鴻海董事長郭台銘的半導體夢又近一步了，旗下所屬半導體設備廠京鼎，近日在中國南京浦口經濟開發區的「半導體設備智慧製造產業價值鏈園區」，正式舉行動土儀式。
京鼎南京半導體設備廠動工
京鼎的半導體業務包括設備及零組件代工、備品暨維修服務以及設備工程服務。京鼎策略長黃啟智先前曾表示，南京第一期廠區初步規劃明年9月完工，京鼎承諾未來6年內將會在南京投資20億人民幣。
針對該園區，黃啟智說，目標3至5年內打造半導體設備的智慧製造產業價值鏈園區，未來會邀集相關半導體設備零組件廠商，共同合作提供半導體設備的一條龍服務。
目前京鼎在中國已經有松江與昆山兩個廠，預計未來南京將成為京鼎第3個在中國的據點。目前除京鼎外，位於南京浦口經濟開發區的台資企業，還包括台積電的12吋廠Fab 16、日月光的IC測試中心等。
郭台銘半導體夢又近一步
曾說過「半導體我們自己一定會做」的郭台銘，近年來加強鴻海集團佈局半導體的力度，包括成立專門負責半導體的「鴻海S次集團」。2月底京鼎的董事長，也由鴻海S次集團總經理劉揚偉接任。
目前劉揚偉除了擔任京鼎董事長外，還兼任夏普董事、富泰康電子研發（煙台）董事長、大灣區半導體（珠海）董事長、晶兆創新董事長以及虹晶科技董事等職務
合作計畫鎖定SiP五領域
為阻擋日月光透過收購矽品股權介入經營，矽品董事長林文伯與鴻海董事長郭台銘昨（16）日首度共同親上火線，提出雙方結盟的短中長期合作計畫，鎖定指紋辨識模組、相機模組、陀螺儀微機電元件等五大系統級封裝（SiP）領域。
林文伯並強調，矽品與鴻海交換新股之後，帳上會多出250億元資本公積，讓矽品財務彈性更大。矽品過去五年配發股息占獲利的平均比率約89%，未來也希望維持高配股的股利政策。
根據鴻海與矽品規畫，雙方結盟，將共同搶食穿戴式裝置及物聯網（IoT）等龐大商機。雙方評估，矽品與鴻海結盟之後，SiP營收和獲利效益將會在2017年顯現，雙方在SiP的市占率將在2018年顯著提升。
林文伯表示，這五大領域中，將透過鴻海旗下的虹晶、天鈺、臻鼎、F-訊芯、京鼎等子公司，以及鴻海運籌管理、聯合採購等優勢，明年先切入指紋辨識晶片。
中期則借重鴻海自動化和精密模具專長，提升生產效率；長期將透過雙方合作，提升在新興市場智慧型手機的滲透率，並且共同發展物聯網系統整合方案，掌握半導體下一件大事（Next Big Thing）。
郭台銘表示，鴻海與矽品的垂直整合，絕對會發揮「1加1大於5」的綜效，遠比日月光所提出的水平整合還更具效益。<摘錄經濟>
虹晶Q2讚特殊晶片立大功營收3.7億，季增47％、年增近3成
虹晶科技6日公布第2季營運自結數字創下歷史新高，營收為新台幣3.7億元，較前一季增加47％，年成長率28％，這也是虹晶連續兩季宣布營收創新高，虹晶表示，目前業績持續加溫，第2季營收成長動能，主要來自特殊應用晶片（ASIC）經營有成，目前約占營收7成，約新台幣2.6億元，較前一季成長逾4成，第2季每股淨利約0.22元。
虹晶科技目前積極布局28奈米設計服務，搭配最大投資法人格羅方德半導體的先進製程，提供快速整合的高階設計服務，虹晶也是目前市場少數已經進行28奈米高階設計的服務公司，虹晶致力於專業的SoC（System-on-Chip）設計平台解決方案和SoC設計服務，擁有堅強的設計團隊及核心技術，結合其最大法人股東GLOBALFOUNDRIES，業務範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，及美國、歐洲、日本、韓國及中國等市場，該公司提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財，整合自行研發「SoC 設計實踐平台（SoC-ImpR）」及「SoC硬體設計平台（μPlatformR）」兩大技術設計平台，提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service，成功突破SoC於28nm以下奈米製程及設計的門檻，提昇SoC的整合能力，搭配GLOBALFOUNDRIES高階製程及產能，大幅提升客戶SoC競爭力。
更多資訊請洽虹晶科技網站：www.socle-tech.com。<擷錄工商>
虹晶科技提供Arteris FlexNoC設計平台
Arteris, Inc.近日宣布虹晶科技取得Arteris FlexNoC互連IP授權，該IP將有助虹晶科技於高階設計服務能力，滿足客戶需求。
虹晶是全球晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)投資的設計服務公司，提供高階晶片設計服務，協助客戶解決深次微米級的晶片設計障礙。2012年，虹晶應用格羅方德28奈米SLP(super low power)的HKMG製程，完成首件28奈米特殊應用晶片(ASIC)設計服務試量產。Arteris FlexNoC Fabric IP將協助提升晶片Interconnect頻率、解決繞線壅塞(Routing Congestion)，縮短客戶開發時間，更快進入市場。
「我們的客戶要求最新、最高階的技術，而Arteris FlexNoC Interconnect IP是虹晶IP資料庫裡必要的項目。」虹晶科技總經理暨執行長彭永家指出。「取得Arteris FlexNoC技術授權，將強化我們技術平台與設計服務能力，並提供客戶更多選擇，確保客戶的產品能滿足未來的需求。」
「Arteris很高興虹晶科技能成為我們新的設計夥伴，」Arteris 總裁暨執行長K. Charles Janac指出。「格羅方德(GLOBALFOUNDRIES) 家族成員能提供NoC Interconnect IP，將益助客戶，滿足頻寬要求，協助他們提升產品技術。」
關於虹晶
虹晶科技致力於專業的SoC(System-on-Chip)設計平台解決方案和SoC設計服務，擁有堅強的設計團隊及核心技術，結合其最大法人股東GLOBALFOUNDRIES，業務範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，及美國、歐洲、日本、韓國及大陸等市場。
虹晶提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財，整合自行研發「SoC設計實踐平台(SoC-Imp)」及「SoC硬體設計平台(µPlatform)」兩大技術設計平台，提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service，成功突破SoC於28nm奈米製程及設計的門檻，提升SoC的整合能力，搭配GLOBALFOUNDRIES高階製程及產能，大幅提升客戶SoC的成功與競爭力。
關於Arteris
Arteris提供的NoC Interconnect IP和工具能減少開發系統單晶片所需時間，且應用範圍廣泛。Arteris產品能為晶片、系統單晶片、FPGA帶來好處包括更低耗電、效能更高、更有效率的可再用設計以及更短的開發時程。
Arteris由網路專家所創建，並推出了業界首個成功商品化的NoC Interconnect IP。Arteris業務遍及全球，總部位於加州Sunnyvale，在法國巴黎設有工程中心。Arteris為一家未上市公司，背後的國際投資人包括安謀(ARM)、Crescendo Ventures、DoCoMo Capital、高通、新思科技(Synopsys)、TVM Capital和 Ventech。
公司簡介
虹晶科技股份有限公司成立於2001年7月，實收資本額逾新台幣伍億元，除新竹總公司外，並有上海子公司虹晶電子(上海)，拓展業務及服務客戶。
虹晶科技致力於SoC(System on Chip)之設計服務與平台解決方案，提供IP研發、驗證與授權以及ASIC委外生產服務（Turnkey Service）。客戶範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，橫跨美國、日本、韓國、大陸等市場。
虹晶科技與晶圓廠有良好的合作關係，除了提供SoC最佳設計服務外，更在先進製程如40/28奈米上提供強大的技術能力與資源，維持虹晶於設計服務業界的領先地位。為了追求長期成長，虹晶科技也不斷強化IP、EDA 工具、研發經費及人才培訓的投資，更是不遺餘力。 虹晶科技之研發團隊來自於國內外科技業高手，具有豐富的SoC設計及完整矽智財開發經驗。
為提供SoC全方位設計平台解決方案，虹晶科技與國際大廠安謀（ARM）進行合作，並取得多項技術授權，如：Cortex、ARM11、ARM9 等系列，持續強化核心處理器服務內容。
虹晶科技目前已跨入行動網路裝置設計服務，包括高階Mali以及ARM Mali-200與Mali-55等3D繪圖晶片以及藍芽(Bluetooth)與Wi-Fi網路解決方案、USB 2.0 OTG的IP一應俱全。 除此之外，在後段量產服務(Turnkey Service)方面， 虹晶整合GLOBALFOUNDRIES高階製程及一線封測大廠的產能， 提供最佳的一站式服務(One-Stop Shop Service)， 讓客戶可以從規格、設計、驗證、試產、到量產(Spec. to Silicon)獲得最完整的解決方案。
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本文引用自: https://ipo168.pixnet.net/blog/post/207624151-%e8%99%b9%e6%99%b6%e7%a7%91%e6%8a%80%e8%82%a1%e7%a5%a8
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